在经历了3年火热期之后,中国半导体产业在2022年进入到周期低点,资本市场回归理性,在新形势下,半导体产业的供需两端出现了哪些变化?人才市场呈现出哪些趋势和特征?近日,澳门太阳集团城9728猎头公司芯片行业猎头业务资深经理Amanda韩菲接受《经济观察报》采访,就上述话题展开深入探讨,采访稿件已于2月13日在《经济观察报》刊发。
以下为稿件全文:
临近招聘季,芯片人才市场正在发生这样两种变化,薪资涨幅的普遍回落,企业人才需求出现了结构性的调整。
这是澳门太阳集团城9728猎头公司芯片行业猎头业务资深经理韩菲谈到的最近的观察。韩菲表示,人才市场仍然是供不应求的态势,只是紧张程度有所缓解。
一家位于北京的国产芯片设计企业相关负责人对记者表示,由于2022年在人才增长上比较快,公司在2023年不会激进扩招,为了追求人力的性价比,还将人才策略从北京延伸到武汉等地,例如设置在武汉高校及科研机构附近。企业认为,新一线城市人才成本相对合理,人才更扎实做事、不浮躁。
由于庞大而高度分工的产业链,芯片人才市场是集新兴技术和制造业一体、多学科专业交叉的系统。中国芯片由于早期泡沫的挤出,使得人才市场有一定特殊性,也有一些全球共性的问题。芯片设计公司开始适当放缓人才战略,而制造厂仍然面临普遍的工人短缺问题。
德勤预计,芯片人才在2022年供不应求,预计到2023年,部分行业短缺将更加严重,并成为未来十年的挑战。
招工的结构性变化
根据上海市集成电路行业协会数据,就芯片设计业,2022年1-11月比去年同期薪酬增长6.5%,整体上扩招公司的数量多于缩招的公司。根据智联招聘数据,2023年春节后第一周,芯片工程师的简历投递量增速107.2%,涌上技术岗排名的第三位,目前平均25695元/月的芯片工程师已占据高薪榜首,超过21585元/月的人工智能工程师。
韩菲表示,无论成熟型、初创型企业,所释放的招聘量没有变化,但是结构发生了变化。
可大致将芯片产业链分为设计、制造、封测环节。韩菲表示,就芯片设计公司的人员构成来看,通常30%来自校园招聘,当作人才培养,目前企业对这部分人才的需求减少;50%来自有3-8年经验的人才作为一线的业务骨干,这部分需求未变;10-15年以上的资深经验型人才,可作管理岗,带领团队和项目,这部分需求呈增长趋势。
相较于外资的平稳发展,大量资金涌入,让本土的成熟型公司和大量的创业公司成为吸纳人才的重地。其中的公司处于成长、扩张阶段,尚未形成规模化营收,业务缺乏稳定性。
2022年半导体开始了挤泡沫的过程,原本在2020、2021年估值翻倍的公司并没有拿到满意的融资,估值基本上平着走。有企业放缓节奏,降低扩充的速度;也有企业因前期的战略扩张、融资遇冷而资金链断裂。韩菲称,已经发现一些倒闭关停的芯片企业,人才回流,需方变成了供方,也在一定程度上缓解了紧张态势。
2020-2022年半导体的人才市场经历了薪酬普涨的火热态势,不仅是芯片企业,手机厂商、互联网企业都在吸纳芯片相关的人才。根据翰德(Hudson)发布的《2022人才趋势报告》,2022年半导体行业薪酬涨幅约50%居科技行业首位,以芯片设计公司为例,这些企业对年薪20万元-40万元的人才需求量很大。
韩菲表示,50%左右只是成熟企业的薪酬涨幅,初创公司可以对同等人才开出翻倍的价格。她所了解一家成熟企业的资深员工年薪70万元,跳槽到一家创业公司年薪涨到140万元,同样是这位人选在2020年初次跳槽时只拿到3-4个offer,而在2022年上半年再次跳槽时,可以拿到14-15个offer。
招聘火热的岗位不仅是核心的研发岗,大客户销售专员、售后技术支持专员、机电工程师等岗位的需求也水涨船高。韩菲表示,就芯片设计行业,2022年下半年至今,求职者对于薪资涨幅的期望仍然在50%的高位,但是企业已经回归冷静,几乎没有再给出50%以上的增长。
一位专注芯片的VC投资人曾对记者表示,由于大量VC、PE机构的非理性投资,比如很多机构在2020-2021年偏向投资消费电子类的芯片,这里技术门槛相对低、更容易变现。高端人才是很稀缺的,企业就用“堆人力”的办法,大量扩充普通岗位的人才,加快项目进度,如今很多企业陷入同质化竞争,甚至打价格战,少数企业面临无法上市、被并购的处境。在该人士看来,VC的资金并没有助力国产替代,而是给芯片工程师甚至应届生发了高工资。
有些回落,有些升温
在海外资本市场,半导体是相对成熟的板块,纳斯达克现在已经几乎看不到半导体的新股,而在中国的资本市场中半导体依然是一个朝阳产业,在发展中出现一定泡沫是必然的。
现在,更多人开始反思,泡沫集中在一部分环节,意味着社会资金的投入是不均衡的。韩菲表示,相比设计端,偏上游的芯片制造,芯片生产设备、材料等人才市场的价格并没有很高的涨幅,这背后指向一个庞大的人才市场,并没有引起猎头、资本的重视。
根据芯谋研究数据,2022年1-11月,设备材料业同比薪酬增长11%,封装测试业10.7%,芯片制造业7%。韩菲表示,芯片制造业对人才的需求比较稳定,招工平稳,每年招工的增幅在10%左右。由于芯片制造业自身的性质、社会资本的风向等,即便在行情高点,很多制造业并没有大幅扩充人员的计划。
一位从事芯片制造业的人士对记者称,芯片制造人才的种类丰富,建厂需要电工、管道装配工、焊工,芯片生产过程需要多种工程师、操作员以及技术人员。
该人士称,芯片作为高端制造业,和传统制造业面临同样的招工难问题。第一,芯片属于高端制造业,但工人薪资水平并没有比传统制造业更高;第二,芯片生产日夜无休,工人要适应倒班制;第三,芯片生产环境对洁净度要求更高,仪器的精密度更高,生产是高度标准化的,这意味着工人的作业环境虽然相对更安全,但是作业方式更严苛。
教育的分化、互联网对人才的吸纳、制造业环境严苛,种种因素影响下,芯片也无法对工人形成很强的吸引力。这一点中国和全球有相似之处。
德勤表示,各国激励措施下,芯片制造业正开展本地化的竞争,这将加剧制造业工人的短缺,预计2030年全球芯片将需要超过100万名额外的技术工人,相当于每年超过10万名的需求量。
德勤表示,美国和欧洲的芯片行业正在寻求多元化,不仅是晶圆厂,还有芯片供应链的所有部分。在美国和欧洲关于芯片的激励措施之下,企业会将芯片制造从亚太地区的传统基地,转移到北美(美国和加拿大)和欧洲(例如意大利、德国、荷兰和西班牙等欧盟国家),适应不同国家的劳动力环境和市场,这也会让招工变得复杂。
韩菲表示,在更上游的芯片设备、材料、零部件、耗材等,需要化学、材料学专业等更为纵深的人才,中国这类人才的基数并不多、培养周期很长。韩菲从2019年开始关注上游端,彼时深耕该领域的猎头顾问并不多,企业需求更多是访寻专家级、领军级人才,到2020-2021年的火热期,人才的流动仍然比不上前端的制造和设计。直到2022年,更多资本和猎头开始围绕上游提供更多的服务。
本文转自《经济观察报》,作者沈怡然
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